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应用领域

锡焊 钎焊 印刷 机加 胶粘 风电叶片 半导体芯片 锂电池

产品名称：免洗助焊剂

 EF1000无铅免洗助焊剂

  产品特点

      不含卤素，低固含，低松香的中活性免洗助焊剂。

  产品优势

      ●焊后表面残余物较少并且均匀；

      ●优秀的焊接性能，低缺陷率，即使在OSP板加Sn/Cu合金的制程中也有很好的表现；

      ●免清洗，减少生产成本；

      ●耐热性好，在双波制程中有优良的表现；

      ●焊后焊点饱满；

      ●残余物无腐蚀，不粘手。

  应用范围

      适用于无铅焊接，如：Sn/Cu和Sn/Ag/Cu等合金，单双面板制程。

  参数