1. 产品特点

  采用欧美军工焊接技术及生产设备,使用特殊助焊液及氧化物含量极少的球形锡粉研制而成，采用了一个符合 Rosin Mildly Activated Classification of Federal specification 要求的活化剂系统，助焊剂中添加优质的触变剂,具有优越的流动性与焊接性；这种锡膏是RMA 低卤助焊剂和球形锡粉的均匀混合体，质量依照欧盟《RoHs》标准及美国IPC-TM-650标准，适用于SMT生产中各种高精密焊接。

  2. 产品优势

● 本产品为良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏，凹陷和结块现象，能长时间保持其粘性，减少掉件的产生，能适应于恶劣的环境；

● 在各类型之组件上均有良好的可焊性，优良的润湿性；

● 回焊时具有优良的润湿性，产生的锡珠极少；焊后焊点饱满均匀、强度高、导电性能优异；

● 印刷在PCB 后仍能长时间保持其粘度，在连续印刷时可获得高稳定的脱膜性；

● 抗坍塌性优良，绝少桥连，适合密间距IC、BGA 的产生；

● 回流窗口宽，焊接工艺过程易于控制虚焊、假焊等不良发生，直通率高。

  3. 应用范围

  Lead-free low-halogen high-temperature solder paste( Sn99/Ag0.3/Cu0.7) 无铅锡膏熔点227 ℃ ；作业实际焊接温度需求240-255℃(Time 30-80Sec);为目前最适合的焊接材料;具备高抗力性及优良的印刷性，体系中采用高性能触变剂，具有优越的溶解性和持续性,适用于细间距器件[QFR]的贴装,回焊后亮度高且表面残留物极少无需清洗,符合环保RoHS禁用物质标准。

  4. 技术参数

  1）产品检验所采用的主要标准和方法：ANSI/J-STD-004/005/006；JISZ3197-86；JISZ3283-86；IPC-TM-650

  2）锡粉合金特性

5、锡膏之储存：

1、锡膏使用方法：

2、印刷条件：