ER1000 有铅锡膏（6337）
1. 产品特点
采用欧美军工焊接技术及生产设备,配合进口优质的合金粉末焊料精制而成，助焊剂中添加优质触变剂,具有优越的流动性,印刷后不易坍塌,焊剂化学活性可调,可焊性好；锡粉颗匀,氧化度低,焊后离子残留极少,表面绝缘电阻高,导电性能可靠。完全适合SMT表面贴装的要求,尤其对精细间距元器件(QFP、CSP、BGA)的焊接有优良的效果。
2. 产品优势
● 本产品为免洗型，回焊后残留物极少，无需清洗即可达到优越的ICT探针测试性能及具有极高之表面绝缘阻抗；
● 连续印刷稳定，在长时间印刷后及能与初期之印刷效果一样，不会生产小锡珠；
● 印刷时具有优越的脱膜性，可适用于细间距器件(0.4mm/20mil)或更细间距(0.4mm/16mil)的贴装；
● 溶剂挥发慢，可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度；
● 本产品粘度适中，触变性能好，印刷中和，印刷后不易坍塌，显著减少架桥之发生；
● 回流焊时具有优异的调湿性，焊后残留物及腐蚀性小；
● 焊后焊点光泽良好，强度高，导电性能优异。
3. 应用范围
适用于有铅SMT工艺。
4. 技术参数
1）产品检验所采用的主要标准和方法：ANSI/J-STD-004/005/006；JISZ3197-86；JISZ3283-86；IPC-TM-650
2）锡粉合金特性
⑴合金成份
注：每种锡粉合金的具体成份请参看锡粉质量证明资料，均符合J-STD-006标准。
⑵锡粉颗料分布（可选）
（3）合金物理特性
3）产品规格
4）助焊剂特性
5）锡膏特性
5、 锡膏之储存：
1)锡膏使用方法
2)印刷条件：
