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应用领域

锡焊 钎焊 印刷 机加 胶粘 风电叶片 半导体芯片 锂电池

产品名称：浸锡助焊剂


EF2000无铅浸锡助焊剂

  产品特点

      不含卤素，低固含，低松香的中活性免洗助焊剂。

  产品优势

      ●焊后表面残余物较少并且均匀；

      ●优秀的焊接性能，低缺陷率，Sn/Pb合金的制程中有很好的表现；

      ●免清洗，减少生产成本；

      ●耐热性好，在双波峰制程中有优良的表现；

      ●焊后焊点饱满；

      ●残余物无腐蚀，不粘手。

  应用范围

      广泛用于单层板，多层板手工波峰焊接，同时也适用于电子线材及端子的浸锡工艺以及半柔同轴电缆的整体镀锡工艺。

  参数