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环保助焊剂产品市场需求大

发布日期:2019-10-18      作者:

中国市场有许多潜在的需求,因此我们必然要推介我们的产品,包括利用深圳NEPCON(华南国际电子生产设备暨微电子工业展)这样的展览机会。这次展会我们将用视频形式介绍BGA(球栅阵列封装)焊球的冲击测试和SN100C的线性回流温度曲线。同时我们还将展示全新的完全无卤素的无铅焊膏SN100CP600D4和CoreSN100C(040)。
从最近全球的市场状况来着,产品需要更多地适于环境的保护,在这一点上,我们正在努力扩展我们的产品线,提供完全无卤素和无VOC(有机挥发性有害物质)的助焊剂产品。
Nihon提供的最新ePaste是SN100CP600,这是一种完全无卤素SN100C(Sn-0.7Cu-0.05Ni+Ge)无铅焊膏,不含F(氟)、Cl(氯)、Br(溴)和I(碘)。它可靠性高,拥有稳定的印刷能力、杰出的加湿能力及非熔化缩小特点,适合高密度组装。
P600拥有杰出的熔化特点,使发生焊球和芯片中间焊球的数量减到最小,提供了稳定印刷能力及明显的成本优势。这种焊膏还减少了助焊残留物,是一种可靠性和冲击强度满足标准的合金(SN100C),由于回流焊峰值温度约为240℃,它允许使用与SAC(无铅焊料锡银铜)类似的温度曲线。
SN100C(040)是最新增加的eCore产品。它是一种高度可靠、完全无卤素的SN100C(Sn-0.7Cu-0.05Ni+Ge)无铅助焊焊锡丝,其中不含F、Cl、Br和I。这种焊锡丝拥有良好的尖端隔离度,减少了冰柱事件数量及助焊残留物裂纹,减少了收缩缺陷,降低了铜腐蚀,提供了稳定的金属间层,这种焊锡丝还提供了明显的成本优势。

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