EL1000热风整平助焊剂/喷锡助焊剂
产品特点
本助焊剂是PCB制造工业专用助焊剂。它具有优异的协助锡液流动之性能，上锡迅速均匀且极薄，不阻塞微孔，不易产生针孔而获得致密锡层。一次性就可以获得满意的上锡效果，不必反复多次喷锡，从而可以大大提高工作效率。热熔后的助焊剂残余可以用清水洗去，从而可以节约大量清洗用有机溶剂。
产品优势
- 活性优异，上锡面具有镜面光泽；
- 焊后表面残余物可用水清洗；
- 优秀的焊接性能，低缺陷率，锡面均匀光滑；
- 粘度适中，不需预热即可直接喷锡；
- 活性良好，能够满足单面/双面板一次上锡要求；
- 低残留，回流后基本无残余物，无腐蚀，阻抗高。
应用范围
广泛用于单层板，多层板垂直或水平喷锡工艺，掩闭法或堵孔法制造的有金属化孔的双面板或单面板。
参数
| 项目 | 规格 | 测试标准 |
|---|---|---|
| 外观 | 淡黄色透明粘稠液体 | 目测 |
| 比重(20℃) | 1.070 ± 0.050 | GB/T4472-84 |
| PH值 | 3-4 | GB/T 9724-2007 |
应用指南
1）焊前准备：
为了获得稳定的焊接品质和可靠的电气性能，裸铜板应该进行前处理后立即涂覆助焊剂。前处理根据铜板质量以及厂家制程不同而已，但其目的都是为了去除铜面氧化物以及残余的油墨等影响上锡效果的物质。
2）助焊剂的涂敷
本剂可以采用刷涂、喷涂、鼓泡、滚涂等方法涂布。确保在PCB板的铜面上获得一层均匀致密的助焊剂涂层。
3）喷锡建议工艺参数如下：
◆ 锡槽温度：245±100℃；
◆ 搅拌和保护温度：245±100℃；
◆ 浸锡时间：0.5-4秒；
◆ 吹风压力：2.8±0.4 Kg/cm2；
◆ 风刀角度：前3-50；后5-70；
◆ 浸助焊剂时间：30-90秒 也可根据厂家要求的锡面效果自行设定最佳的工艺参数。
4）后处理
后处理采用清水冲洗即可，清洗后可根据客户要求进行后续的PCB喷锡板保护或清洗工艺。