EP1000 BGA焊膏
产品特点
采用德国进口原材料。无毒，低烟，残流物少。
产品优势
- 拥有宽工艺窗口，适用于0.1005inch元器件表面贴装工艺解决；
- 无卤，符合RoHS 2.0测试要求；
- 高可靠性：空洞性能达到IPC CLASSⅢ级水平；
- 低锡珠量，强可焊性，满足无铅器件浸润要求；
- 无铅回流焊接良率高，对细至0.16mm直径的焊点都可以得到完全的合金熔化；
- 低残留，回流后基本无残余物，无腐蚀，阻抗高；
- 优秀的印刷性和印刷寿命：超过8小时的稳定一致印刷性能。
应用范围
适用于手机、通讯、数据线等PCB，BGA及PGA的SMD返修。
参数
| 项目 | 规格 | 测试标准 |
|---|---|---|
| 助焊剂分类 | ROL1 | J-STD-004 |
| 物理状态(20℃) | 膏体 | 目测 |
| 颜色 | 淡黄色 | 目测 |
| 粘度(Pa.s) | 25-45 | GB/T4472-84 |
| 卤化物含量 | 0 | J-STD-004 |
| 表面绝缘阻抗值(Ω) | ≥108 | J-STD-004 |
| 使用方法 | 浸泡、喷雾 | - |
| 产品保质期限(5-10℃) | 一年 | - |
使用方法
对焊点区域使用滴涂、印刷方式涂覆焊膏。
焊膏从低温保存下取出时，应放置4-6小时直至回复室温。从容器内取出所需份量的焊膏，一经使用后，不要放回原来之容器内。应抛弃或存于另外之容器置于低温（5-10℃）待下次使用。