采用欧美军工焊接技术及生产设备,使用特殊助焊液及氧化物含量极少的球形锡粉研制而成，采用了一个符合 Rosin Mildly Activated Classification of Federal specification 要求的活化剂系统，助焊剂中添加优质的触变剂,具有优越的流动性与焊接性；这种锡膏是RMA低卤助焊剂和球形锡粉的均匀混合体，质量依照欧盟《RoHs》标准及美国IPC-TM-650标准，适用于SMT生产中各种高精密焊接。
Lead-free low-halogen high-temperature solder paste( Sn99/Ag0.3/Cu0.7) 无铅锡膏熔点227 ℃ ；作业实际焊接温度需求240-255℃(Time 30-80Sec)；为目前最适合的焊接材料；具备高抗力性及优良的印刷性，体系中采用高性能触变剂，具有优越的溶解性和持续性,适用于细间距器件[QFR]的贴装，回焊后亮度高且表面残留物极少无需清洗，符合环保RoHS禁用物质标准。
1）产品检验所采用的主要标准和方法：ANSI/J-STD-004/005/006；JISZ3197-86；JISZ3283-86；IPC-TM-650
2）锡粉合金特性
| 项目 | 特性 | 测试方法 |
|---|---|---|
| 金属含量 | Sn99/Ag0.3/Cu0.7 | JIS Z 3282 (1999) |
| 锡粉粒度 | 25-45um（4号） | IPC-TYPE 4 |
| 熔点 | 227℃ | 根据DSC测量法 |
| 印刷特性 | >0.2mm | JIS Z 3284 4 |
| 锡粉形状 | 球形 | JIS Z 3284 (1994) |
| 助焊剂含量 | 11.5% | JIS Z 3284 (1994) |
| 含氯量 | <0.01% | JIS Z 3197 (1999) |
| 粘度 | 190±30Pa. s | PCU型粘度计,25℃以下测试. |
| 水萃取液电阻率 | >1×104Ωcm | JIS Z 3197 (1997) |
| 绝缘电阻测试 | >1×108Ω | JIS Z 3284 (1994) |
| 塌陷性 | <0.15mm | 印刷在陶瓷板上,在150℃加热60秒. |
| 锡珠测试 | 很少 | 熔化及回热后,在50倍显微镜观察. |
| 扩散率 | >88% | JIS Z 3197 (1986) 6.10 |
| 铜盘侵蚀测试 | 合格、无侵蚀 | JIS Z 3197 (1986) 6.6.1 |
| 残留物测试 | 合格 | JIS Z 3284 (1994) |
| 储存温度及期限 | 0-10℃：生产日起6个月内(密封保存) |
| 大于10℃：生产日起15天内(密封保存) | |
| 开封存后：6天内(冷藏库0-10℃密封保存) | |
| 新锡膏之储存 | 购买后应放入冷藏库存中保管，采用先进先出之观念使用。 |
| 开封存后锡膏之保存 | 使用后的锡膏必须装于干净无污染之空瓶，密封置冷藏库中保存，不可和新锡膏混合，开封后的锡膏保存期限为6天，超过保存期限请做报废处理，以确保其生产质量。 |
| 注意事项 | 不慎沾染手脚时，立即用肥皂，清水冲洗，勿用手揉搓，少量残留可用酒精擦洗。 |
| 回温 | 锡膏从冷藏库中取出后，不可马上开封，为防止结露，必须置于室温(2-4小时)至锡膏回温到25℃方可开封存使用。 |
| 搅拌 | 将锡膏投入印刷之前，须充分搅拌，以使助焊剂与锡粉能均匀混合，搅拌时间约1-5分钟，视搅拌方式及速度而定。 |
| 投入量 | 投入量以锡膏不附着刮刀配件为准，采取少量多加。 |
| 刮刀 | 硬度肖氏 80-90 度 | 网板材质 | 不锈钢网模或丝网 |
| 材料 | 橡胶或不锈钢 | 网板厚度 | 不锈钢范本→0.12~.25mm |
| 刮刀速度 | 10~150mm/sec | 环境 | 温度:25±5L 湿度:40~60%RH |
| 刮刀角度 | 60~90。 | 风 | 风会破坏锡膏的粘着特性 |
