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焊锡膏
型 号 名 称 类 型 PH 比 重
(20℃,g/cm3)
沸 点
(℃)
产品特点
ER1000 有铅锡膏 溶剂型 中性 4.5-5.5 >140 完全适合SMT表面贴装的要求,尤其对精细间距元器件(QFP、CSP、BGA)的焊接有优良的效果。
ER2000 无铅锡膏 溶剂型 中性 4.0-5.5 >140 适用于SMT生产中各种高精密焊接。

鄂ICP备15019426号