ENGLISH | 中文版
产品中心

焊接材料 清洗材料 印刷材料 绝缘材料 线路板材料 光学玻璃材料 离型材料 半导体材料 锂电池电解液

产品名称：免洗助焊剂

EF1000无铅免洗助焊剂

 产品特点

     不含卤素，低固含，低松香的中活性免洗助焊剂。

 产品优势

     ●焊后表面残余物较少并且均匀；

     ●优秀的焊接性能，低缺陷率，即使在OSP板加Sn/Cu合金的制程中也有很好的表现；

     ●免清洗，减少生产成本；

     ●耐热性好，在双波制程中有优良的表现；

     ●焊后焊点饱满；

     ●残余物无腐蚀，不粘手。

 应用范围

     适用于无铅焊接，如：Sn/Cu和Sn/Ag/Cu等合金，单双面板制程。

 参数