公司简介 公示栏 企业荣誉
锡焊 钎焊 印刷 机加 胶粘 风电叶片 半导体芯片 锂电池
焊接材料 清洗材料 印刷材料 绝缘材料 线路板材料 光学玻璃材料 离型材料 半导体材料 锂电池电解液
同类文章 最新资讯
ET8000A退锡水
产品特点
适用于电子元件（IC），线路板（PCB）制造过程中铜表面的锡/铅锡合金层的退除，可用浸泡或机械喷淋方法进行操作。适用于铜表面的锡/铅锡合金层的退除。对铜(Cu)基体及镍（Ni）基体都无损伤，并且能去除铜锈迹使铜基体光亮如新，对基层树脂与塑胶与油墨字等均无腐蚀。产品退锡量大，退锡速度很快，使用持久有效。
应用范围
浸泡或机械喷淋方法褪除铜面上的锡层。
参数
